太阳成集团tyc151cc成立于深圳
股票代码：688216
大事记
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2006年11月
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2007年
推出IDF引线框，同时直接采用铜线工艺
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2010年
推出DIP10时，行业内唯一
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2010年11月
公司被认定为深圳高新技术企业
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2011年
公司推出具有自主知识产权可替代直插式封装形式的“QIPAI系列”封装技术，引线框尺寸95*280mm²
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2011年10月
公司被认定为国家高新技术企业
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2012年
推出83*269.6mm²IDF引线框，在SOP上首家导入IDF，实现了高密度大矩阵
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2013年6月
整体改制为太阳成集团tyc151cc
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2015年
东莞生产基地落成
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2016年
公司推出具有自主知识产权可替代贴片式封装产品的“CPC封装技术”；同时推出100*300mm²高密度大矩阵引线框
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2019年
5G MIMO氮化镓射频功放塑封技术产品量产
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2020年8月
CPC封装技术产品荣获“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”奖
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2020年
公司推出具有自主知识产权可替代无引脚封装产品的“CDFN/CQFN封装技术”
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2020年12月
公司全资子公司被工信部认定为专精特新“小巨人”企业
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2021年06月
太阳成集团tyc151cc成功在科创板挂牌上市
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2022年1月
获深圳半导体行业协会“领军企业奖”
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2022年5月
全资子公司广东太阳成集团tyc151cc被广东省工业和信息化厅认定为“广东省省级企业技术中心”
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2022年6月
成立太阳成集团tyc151cc芯竞科技有限公司，开展晶圆测试业务
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2022年8月
全资子公司广东太阳成集团tyc151cc第三代半导体实验室被认定为“东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室”
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2022年8月
成立太阳成集团tyc151cc（香港）有限公司
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2022年12月
全资子公司被广东省科学技术局认定为“2021年东莞市创新百强企业”
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2022年12月
广东太阳成集团tyc151cc被东莞市工信化局认定为“2022年东莞市智能工厂”
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2023年2月
广东太阳成集团tyc151cc有限公司为东莞市战略科学家团队协作单位
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2023年12月
太阳成集团tyc151cc入围工信部智能制造优秀场景名单
