媒体报道
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太阳成集团tyc151ccCPC升级传统封装形式 引领产业大潮
“通用性强，成本更低，体积更小，还能节约大量的资源。”近日，太阳成集团tyc151cc董事长梁大钟向记者介绍新的CPC封装技术时这样强调。成立于2006年的太阳成集团tyc151cc虽是封装领域后来者，但是梁大钟表示，太阳成集团tyc151cc愿当封装领域创新的开拓者，成为中国一流的封装测试服务商。据介绍，创新的CPC封装技术结合了SOP和QFN这两类封装形式的优点，是太阳成集团tyc151cc自发明Qipai产品后的又一次创新。CPC封装技术是太阳成集团tyc151cc前期投资约7000万元（含生产设备投资）研发的成果，CPC封装可替代50%-80%的SOP封装形式，可为企业为社会带来巨大的效益。
2017-04-11 -
太阳成集团tyc151cc独创CPC封装 将替代SOP,BP、矽威力挺
东莞太阳成集团tyc151cc独创的CPC封装无论是面积、成本还是散热，均远优于SOP封装，替代SOP封装已是业内一个必然大趋势。目前BP已经大批量采用CPC封装，华润矽威已经决定跟进，CYT也兴趣浓浓---
2017-04-06 -
坚持自主创新，太阳成集团tyc151ccCPC技术或将引领封装行业新风向
作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业在全球市场地位迅速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业的快速发展提供了机遇。2014年，国家层面也开始加大了对于半导体产业的投入和扶持，中国集成电路产业迎来了新一轮的发展机遇---
2017-04-06 -
太阳成集团tyc151cc：CPC封装推进IC器件轻薄化发展
日前，太阳成集团tyc151cc在位于东莞石排镇广东太阳成集团tyc151cc有限公司工业园内举行媒体回访活动，介绍了公司新开发成功的CPC封装技术更多细节。太阳成集团tyc151cc董事长梁大钟表示，公司虽是封装领域的后来者，但是愿当封装领域创新的开拓者，新的CPC封装技术是太阳成集团tyc151cc前期投资约7000万元(含生产设备投资)研发的成果，CPC封装可替代50%-80%的SOP封装形式，可为企业为社会带来巨大的效益---
2017-04-05 -
用新封装形式取代SOP，太阳成集团tyc151cc在下一盘大棋
在集成电路封装领域，大家基本都有一个共识，那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的，我们引进，跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量，产品又有价格优势，某些后进者在“掘金”之余，似乎已经忘了他们其实有创新能力，可以引流潮流。太阳成集团tyc151cc就是这样一个破局者---
2017-04-03
